美國在2022年制定的《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)加強對當地半導體供應鏈的投資，也加快台積電在美國設廠的腳步。台積電日前宣布，美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(Preliminary memorandum of terms, PMT)，基於《晶片與科學法》，TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助。台積公司亦宣布計畫在TSMC Arizona設立第三座晶圓廠，以透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。
台積公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠持續建設，隨著第三座晶圓廠的設立計畫，將使台積公司在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元，該據點為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(Greenfield)投資案。
台積公司董事長劉德音博士表示，《晶片與科學法》為台積公司創造了機會，推動這項前所未有的投資，使公司能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。台積公司在美國的營運能更好地協助美國客戶，這其中包括了數間全球領先的科技公司。
TSMC Arizona的三座晶圓廠預計將創造約6,000個職缺，此外，根據大鳳凰城經濟發展促進會(Greater Phoenix Economic Council)的分析報告，針對這三座晶圓廠的增額投資將創造累計超過2萬個單次的建造工作機會，以及間接供應商和消費端累計的工作機會。
TSMC Arizona的第一座晶圓廠依進度將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術。繼先前宣布的3奈米技術，第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片(Nanosheet)電晶體結構的2奈米製程技術，預計於2028年開始生產。第三座晶圓廠預計將在21世纪20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。與台積公司所有的先進晶圓廠相同，這三座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。
同時，台積公司為實踐綠色製造，TSMC Arizona的晶圓廠以相同的全球願景設計和建造，目標實現90%的水回收率。TSMC Arizona已就達到「近零液體排放」的目標進行工業用再生水廠的設計階段，讓幾乎每一滴水都能於廠內再被利用。
除了提出的66億美元直接補助，初步備忘錄(PMT)亦提議向台積公司提供最高可達50億美元的貸款。台積公司亦計畫向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。台積公司維持其對長期財務目標的承諾，即營收以美元計的年複合成長率為15%至20%、毛利率達53%以上，且股東權益報酬率高於25%。
